無錫昌德微電子股份有限公司主要從事功率半導體器件的設計、封裝、測試和銷售。半導體器件制造業主要包括半導體器件的設計、芯片制造、半導體器件封裝以及測試四個相對獨立的過程。公司主要從事半導體器件制造的后端行業,即半導體器件的封裝、測試和銷售,并同時對上游的芯片制造商提供設計指導及制造要求。半導體芯片封裝測試是半導體芯片生產過程的后一道工序,封裝是指將加工完成后的晶圓(芯片)經切割后之晶粒,以塑料、陶磁、金屬等材料被覆,以保護晶粒避免受到外界污染。測試是指在完成封裝后對半導體元件的功能、電參數進行測量以篩選出不合格的產品,并通過測試結果來發現芯片設計、制造及封裝過程中的質量缺陷。通過封...
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